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PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
打造电路板及制程的质量
对采购员来说，在电子设备的生产过程中，印制电路板似乎只是物料清单（BOM）或部件清单上的一个项目。Sunstone公司却不认同这种观点。PCB是电气项目中用于所有元器件和部件的基本组成部分。 电路板 ...查看更多
学会取舍，淘汰无用的知识
今天的扎实技能和知识将成为明天的基石。自然发展的技术应用层使我们能够一层一层地构建和取得发展，不是仅凭渐进的改进而相对停滞不前。为了在制造业中占有一席之地，我们现在需要采用已经内置知识的下一代硬件和软 ...查看更多
铂联科技获得两项FPC发明专利
铂联科技12月23日发布公告称，公司于近日获得中华人民共和国知识产权局颁发的《发明专利证书》2 项。 具体信息如下： （一）发明专利名称：一种卷式FPC线路图形制作设备及方法 发 ...查看更多
Mentor Tessent Connect 自动化降低 IC 测试执行成本并加快产品上市时间
Tessent Connect 帮助 eSilicon 大幅加快下一代 ASIC 的 IC 测试周期 西门子旗下业务Mentor近日宣布推出Tessent Connect — 一种创 ...查看更多
